PCBA-ның SMT процесі қандай?

• SMT (жер үсті монтажы технологиясы), атап айтқанда, беттік орнату технологиясы - бұл электронды құрастыру саласында ең танымал технология және процесс. Ол ПХД-да шешуші рөл атқарады (Басылған схема құрастыру) өндірісі. Қарапайым шарттарда PCBA - бұл әр түрлі электронды компоненттерді басып шығарылған тізбекті (PCB) орнататын компонент, ал SMT осы орнатуды жүзеге асырудың негізгі процесі болып табылады.

Принтерді дәнекерлеуші

• Бұл SMT процесінің алғашқы қадамы және PCBA үшін «қор» салу сияқты. Біріншіден, ПХД басып шығарудағы Press-тің жұмыс үстелінде бекітілген. Содан кейін, дәнекерленген паста (қорытпалар ұнтағы мен ағынның пастасы) болат тормен (белгілі бір үлгісі бар жұқа парақ) компоненттерді дәнекерлеу керек болады. Бұл процесс дәнекерленген паста мөлшерін және басып шығару орнының мөлшерін нақты бақылауды қажет етеді, өйткені суретші, егер суретші кензаларға бояуды дәлдікпен қолданады. Егер дәнекерленген паста тым үлкен болса, келесі дәнекерлеу процесінде қысқа тұйықталу сияқты проблемалар туындауы мүмкін; Тым аз дәнекерленген паста әлсіз дәнекерлеуге әкелуі мүмкін.

Компонент

• Набелдер пастасы аяқталғаннан кейін, ол PCBA «кірпіш пен ерітіндіні қосқан» сахна болып табылатын сахна болып табылатын қызықты компоненттерді бекіту кезеңіне енеді. Супер икемді «эльф» сияқты тау машинасы, жоғары жылдамдықтағы немесе дәлдігі жоғары материал белбеуінен немесе материалдың әр түрлі компоненттерін (SMD) шығарып, PCB төсемінің орнына дәл орнатылуы мүмкін. . Бұл компоненттер кішкентай чиптерден аздап үлкен конденсаторларға, резисторларға және т.б. Орналастыру машинасы әр компонентте әр компоненттің ең кішкентай болуы керектігін және ең кішкентай болған жағдайда, құрылыс жұмысшыларының әрбір ерекше бөлігін ғимарат құрылымына дәл орналастырады.

Рефлекс дәнекерлеуі

• Компоненттер PCB-ге дәл орнатылған кезде, ол «дәнекерлеу сынағында» - рефлекс дәнекерлеуі болады. Бұл процесс PCBA үшін «жоғары температура шомылдыру рәсімінен» сияқты, сондықтан дәнекерленген паста жоғары температурада ериді, сондықтан компоненттер мен пластерлердің түйреуіштерін және PCB-дағы электродтарды бірге мықтап бекітіңіз. Рефукторда болған кезде температура біртіндеп жоғарылайды және алдын ала орнатылған қисық сызыққа сәйкес төмендейді. Температура дәнекерленген пастаның балқу нүктесіне көтерілген кезде, дәнекерленген паста сұйықтық болады, ал беткі кернеу әсерінен ол компонент пен төсеніштің арасындағы алшақтықты толтырады, ол жақсы электр қосқышы арасындағы алшақтықты толтырады. Температурасы төмендесе, дәнді дөрекі реолидицификациядан кейін компоненттер PCB-де мықтап бекітілген, жоғары температуралы және мықтап жалғанғаннан кейін металл бөлшектері сияқты мықтап бекітілген.

3. Жөндеу және жөндеу

• Алғашқы бірнеше процестерден кейін PCBA алдын-ала құрылды, бірақ оны «жеңілдетуге болмайды». Одан кейін PCBA үшін «Дене шыны емтихан» сияқты қатаң тестілеу қолданылады. Автоматтандырылған оптикалық тексеру (AOI) құрамдас бөліктердің дұрыс орнатылғанын тексере алады, сонда, дәнекерлеудің дәнекерлеуі жақсы ма, әлде басқа да проблемалар бар ма, жоқ па, соны тексере алады. Егер PCBA ақаулы болса, оны жөндеу керек. Жөндеу науқас PCBA-ны «емдеу» сияқты. Техниктер қате бөліктерді қалпына келтіру үшін арнайы құралдарды және жабдықтарды, мысалы, бұрмаланған қосылыстарды немесе зақымдалған компоненттерді ауыстыру, мысалы, әрбір PCBA келесі өндірістік сілтемелерге баруға немесе жеткізуге болатындығын қамтамасыз ету үшін арнайы құралдарды қолданады Тапсырыс беруші.

4. Барлық , SMT технологиясы - PCBA өндірістік процесіндегі нақты және күрделі жүйе. Қордан бас тарту, плитаның пастингі, компоненттерді орнату, рефлексті дәнекерлеудің пернесін мұқият орналастыру және қорытынды анықтау және жөндеуді қолдау, әр түрлі сілтемелер тығыз байланысты және өзара байланысты. Әрбір сілтеменің нақты орындалуы және тиімді қосылуы ПХД-ның жоғары сапалы өнімін қамтамасыз етуі, электроника саласының барлық электроника саласының үздіксіз дамуына ықпал ету және қатты жұмыс істеу үшін электронды өнімдердің қатаң талаптарына сәйкес келеді Көптеген жоғары технологиялық электронды өнімдердің пайда болуының негізі.